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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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关于2022 CPCA SHOW华南展延期举办、2023年开启上海-深圳双城展计划的通知
关于2022 CPCA SHOW华南 【国际电子电路（华南）展览会】延期举办 及2023年CPCA SHOW开启上海、深圳双城展计划的通知 尊敬的展商、观众、合作伙伴及业界同仁： ...查看更多
关于2022 CPCA SHOW华南展延期举办、2023年开启上海-深圳双城展计划的通知
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关于2022 CPCA SHOW华南展延期举办、2023年开启上海-深圳双城展计划的通知
关于2022 CPCA SHOW华南 【国际电子电路（华南）展览会】延期举办 及2023年CPCA SHOW开启上海、深圳双城展计划的通知 尊敬的展商、观众、合作伙伴及业界同仁： ...查看更多
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电子制造业在印度的发展机遇
John Mitchell发表主题演讲 《电子制造拥抱数字化》 作为全球电子行业协会的总裁兼CEO，我有很多机会参观全球各地的电子制造公司。最近，在印度期间，我有幸参加了集成电子制 ...查看更多
